印制電路板板溫升高的因素是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現象：局部溫升或大面積溫升、短時溫升或長時間溫升。
在分析PCB熱功耗時，一般可以從以下幾個方面來分析：
1、印制板的安裝方式：安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）、密封情況和離機殼的距離。
2、印制板的結構：印制板的尺寸、印制板的材料。
3、電氣功耗：分析單位面積上的功耗、分析PCB電路板上功耗的分布
4、熱輻射：印制板表面的輻射系數、印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;
5、熱傳導：安裝散熱器、其他安裝結構件的傳導。
6、熱對流：自然對流、強迫冷卻對流。
