目前市場上的灌封膠種類很多，主要有導熱灌封膠、有機硅灌封膠、LED灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等。選用一般考慮需要灌封材質、產品使用環境、膠的流動性、外觀、粘性強度等方面。涉及到電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到電源模塊的熱設計,常用的分為三大類:環氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠.
環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低，這種環氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。
聚胺脂在國內應用過一段時間，但于其硬度高，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的性價比不高。國內基本上不見其應用了。現在在電源模塊灌封時用的最多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設計為AC-DC電源模塊灌封時要注意其導熱系數.不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善. 需要特別注意與熱設計有關的導熱系數,我們一般把導熱系數為0.5W/M·K的定義為高導熱，大于1的定義為極高導熱。
生產電源模塊灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠，灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個步驟，詳細步驟如下所示：
1、將AB組分別攪拌，攪拌后應無沉淀。
2、將AB組按1:1比例攪拌，攪拌應均勻。
3、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa，抽真空10分鐘以內即可，或者是硅橡膠靜置也可以。
4、將電源保持整潔，用混合好的膠進行灌封，這里要注意操作時間問題。
5、加熱使其固化即可。
電源模塊灌封工藝涉及防護功能和熱設計功能，熱設計要注意其導熱系數，封裝式保護了電源發揮其最大的效率而又不受外部的影響。預留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。
